高盛又出来带节奏了: 中国光刻机仍停留在65nm, 落后ASML约20年!

首先我想跟很多股民一起吐个槽：昨天股市居然还下跌而且还是普跌；到底还有没有点担当呢？我仅代表我个人表示无语、表示严重的不爽。

纵横股市的人应该都知道：最近一段时间以来，股市中科技板块涨的最多、涨的最猛，例如：什么“寒王”、什么“易中天”，这些都一时间成为了妥妥的“绩优股”。

那么为啥科技股涨得最多、最猛呢？

按照有些人的讲法就是：我们已经在AI、算力、芯片领域取得了重大突破、已经不再惧怕老美“卡脖子”了、这一块我们妥妥的实现了自主生产了。

如果按照这个逻辑话，那么股市上的科技股就不应该下跌呀！如果有懂行的网友可以给我们大家普及一下这方面的知识！

不过在9月2日的时候，高盛方面倒是发布了一个消息、 一个不太让正能量们高兴甚至是极度不爽的消息。

根据外资投行高盛发布最新研究报告，聚焦我国半导体制造领域尤其是光刻机研发情况；高盛方面指出：我国在该领域面临严峻挑战，短期内难以追赶西方先进技术。

近年来，我国半导体产业虽然发展势头迅猛，但在半导体制造的关键环节的光刻机研发上，仍存在明显瓶颈。

目前，我国国产光刻机技术水平停留在65纳米，与国际大厂相比，至少落后20年。

从目前来看的话，制造5nm及以下先进制程芯片需EUV光刻机，埃米级制程要用更先进的High NA EUV光刻机，可目前全球仅ASML能造。

ASML光刻机依赖美国关键零部件，美荷政府联合限制对华销售，使我国本土晶圆制造商难获先进光刻机，先进制程芯片制造水平卡在7nm，即便中芯国际生产7nm芯片，大概率也靠ASML较旧DUV光刻机。

光刻技术是芯片制造关键瓶颈，台积电正用ASML光刻机量产3nm、即将量产2nm芯片，而我国国产光刻机仅65nm制程。ASML从65nm到低于3nm耗时二十年、投入400亿美元。

鉴于我国当前技术、投入及供应链情况，高盛认为我国光刻机厂商短期内难赶超西方，这给我国高端芯片自给自足设下巨大障碍。

我个人总结一下高盛方面的研究报告就三点！

一是，制造高端芯片就需要高端的光刻机；

二是，我国目前没有办法独立生产先进的光刻机，所以无法量产10nm以下的高端芯片；

三是，我国目前在先进光刻机领域依然受制于人、依然没有取得重大突破；并且跟西方相比落后的程度还是比较大的。

那么如何客观、理性的看待高盛这次的研究报告以及我国目前光刻机领域的问题呢？我个人有四点小小的看法！

第一，我觉得很多人一定会认为高盛的这个报告有点危言耸听了、有点刻意为之了、甚至有带节奏之嫌疑。

按照我们公布的消息来看的话，我国应该已经能够量产10nm以下的芯片了，而且在光刻机领域也取得了重大突破。

第二，我个人认为：不管高盛讲的是真的还是假的，不过研制光刻机这玩意确实难度比较大，好像比研制原子弹还要复杂得多。

我自己对于光刻机是个门外汉，不过从各种报道来看的话，这个设备好像并没有那么简单。

第三，我国的大厂们到底有没有研制出先进的光刻机、到底能不能量产先进的芯片呢？我不知道，我估计很多人也不知道。

目前的现状是：有些人说我国在光刻机领域和芯片领域早就实现突破了、早就解决“卡脖子”问题了；有些人则说他们是在吹牛。

第四，我一直有一个疑问，这个疑问就是：光刻机就真的那么难造吗？我们可以制造各种先进武器、我们也成为了世界工厂，难道还造不出一个光刻机吗？

高盛现在出来贬低我国的光刻机产业，这是不是一种带节奏的行为呢？

最后我想问一下大家：你们觉得我们在光刻机领域到底能不能实现彻底的“弯道超车”呢？咱们评论区见分晓吧！